Dipl.-Ing. Dirk Ruffing DH4YM

Basismaterial
Als Basismaterial wird ausschließlich Material der Firma BUNGARD verwendet. Unzählige Testreihen haben ergeben, dass unterschiedliches Basismaterial auch zu unterschiedlichen Randbedingungen führt und dadurch eine Vielzahl von Parametern entstehen. Ein Verfahren, welches stets reproduzierbar sein sollte, bedingt daher auch einheitliche Parameter und somit auch die Entscheidung für einen Hersteller. Grundsätzlich kommt als Basismaterial FR4, 1,5 mm stark mit einer 35 µm Cu-Auflage zum Einsatz. Andere Materialien sind ebenfalls möglich.

Belichtung
Die Belichtung erfolgt mit 4 x 15 Watt UV-Röhren (Vakuumbelichter) mit der typischen Wellenlänge von 365 nm. Das Vakuum sorgt für einen hohen Anpressdruck der Layout-Folie auf dem Basismaterial und garantiert feinste Strukturen mit größtem Maß an Konturenschärfe. Die größte Fläche, die belichtet werden kann, beträgt 240 mm x 365 mm bzw. 365 mm x 240 mm.

Entwicklung
Klassisch wird Natriumhydroxid (NaOH) zum Entwicklen des Basismaterial eingesetzt. Konzentration und Temperatur beruhen auf einer Vielzahl von unterschiedlichen Testreihen.

Ätzverfahren
Das verwendete Ätzverfahren beruht auf Langzeitversuche mittels Wasser H₂O, Salzsäure HCl und Wasserstoffperoxid H₂O₂. Das ermittelte Ergebnis stellt ein Optimum an Ätzgeschwindigkeit, geringen Mengen an HCl und H₂O₂ und reduzierter Gefährlichkeit im Umgang mit diesen Chemikalien dar. Für das gleichzeitige Ätzen einer doppelseitigen Platinen wurden entsprechende Werkzeuge entwickelt.

VORSICHT: Das beschriebene Ätzverfahren setzt Kenntnisse im Umgang mit Chemikalien sowie das Tragen entsprechender Schutzbekleidung voraus! Unkenntnis über Mengen und Konzentrationen der verwendeten Chemikalien kann zu starken Verätzungen der Augen, Haut und Atemwege führen!

Auflösung
Das beschriebene Verfahren lässt eine Auflösung von Leiterbahnen bis minimal 0,15mm bzw. 6mil zu.

Bohren und Zuschneiden
Die Bohrungen werden mittels Vollhartmetallbohrern (VHM) bei einer Umdrehungszahl von 30.000 U/min gefertigt, kleinster Bohrdurchmesser 0,25 mm. Platinen werden mit einem speziellen Trennschleifer zugeschnitten.